独家观察！和誉-B(02256)持续回购股份 6月13日再斥资148.37万港元回购50万股

和誉-B(02256)持续回购股份 6月13日再斥资148.37万港元回购50万股

香港，2024年6月14日 – 和誉控股有限公司（02256.HK），一家专注于医疗保健行业的投资控股公司，今天宣布，公司于2024年6月13日再度回购股份，斥资约148.37万港元回购50万股公司股份。

此次回购是继6月11日回购50万股之后的又一次回购行动。和誉-B(02256)在6月11日至13日累计回购了100万股公司股份，斥资约296.5万港元。

**和誉-B(02256)表示，**回购股份是公司管理层基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东的投资回报。

**和誉-B(02256)近年来一直积极回购股份。**2023年9月至2024年1月，公司累计回购了612.3万股公司股份，斥资约1600万港元。

**市场分析人士认为，**和誉-B(02256)持续回购股份，表明公司管理层对公司未来发展充满信心，并看好公司股价的长期发展潜力。

以下是一些关于和誉-B(02256)回购股份的详细信息：

• 回购股份价格区间为2.9港元至2.97港元。
• 回购股份数量为50万股。
• 回购股份总金额约为148.37万港元。
• 公司于2024年6月13日回购了上述股份。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。